“只有打造‘硬科技产业生态圈’，守住‘工业根基’，吸引‘孔雀西北飞’，西安才能扛起‘全球硬科技之都’的大旗，成为全国科技资源的富集地。”10月20日，西安天和防务技术股份有限公司（以下简称：天和防务）通信电子技术部副经理魏韦华告诉记者。
作为全国科教和军工资源的重要聚集地，西安在创新驱动发展战略指引下，提出了以航空航天、光电芯片、新能源等八大领域为代表的“硬科技”发展理念。
自2017年起，西安连续三年召开硬科技大会，聚焦硬科技产业，积极展示西安硬科技创新与研发能力，促进硬科技创新与社会经济发展深度融合，为相关硬科技成果的加速产业化搭台赋能。“2019西安全球硬科技创新大会”由科技部火炬中心、陕西省科技厅和西安市委市政府主办，将于2019年10月29—31日在西安举行。
作为西安硬科技企业之一，天和防务是一家以连续波雷达技术和光电探测技术为核心的民营军工上市企业，持续专注于“全域智能感知大数据系统”服务，打造以大数据、通信物联、人工智能为代表的高端特色产业集群，已形成军工装备、智能安防、综合电子、通信电子、智能海防等五大产业板块。该公司通信电子技术部副经理魏韦华表示，硬科技大会不仅为硬科技产业搭建了一个全球性的交流沟通平台，也为政府和硬科技企业架起了一座桥梁，使政府能够全方位了解企业诉求，充分给予关注与支持，真正帮助企业将科技创新转化为经济社会发展的推动力。
当谈到硬科技大会的召开时，天和防务应用技术研究院院长刘博十分感慨，他告诉记者：“军工装备制造是西安优势产业之一，在人才、工业基础和产业环境方面，西安都有着得天独厚的条件，天和防务正是在这样的环境中不断成长起来的。硬科技大会使我们可以在全球范围内进行产品概念设计和技术路线的全方位交流碰撞，同时也能将自己的产业配套、优秀芯片向世界推广，对我们企业发展有着重要的推动作用。” （实习生杨杰）
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